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2018年半导体关键字:DRAM、PA、HPC、无线充电和面板
即将过去的2017年,半导体产品涨价与缺货齐飞。面对即将到来的2018,大家又有什么展望呢?在钜亨网看来,高速运算、无线充电和面板产业值得关注:
从士兰微看爆发的中国12寸晶圆厂
临近年底,士兰微发布公告,与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线,这一步伐也延续了近两年来,中国在芯片和晶圆厂建设方面快速布局的强劲态势。
刚刚,博通正式宣布1300亿美元收购高通,史上最大IT并购!
美国总统特朗普和博通CEO霍克·谭开玩笑,特朗普表示Broadcom将于2017年11月2日搬回美国 11月6日晚,博通正式宣布以70.00美元/股的现金加股票价格收购高通公司,交易价值为1300亿美元!
拆解iPhone X:首见双层主板+双单元电池设计
iPhone X是苹果发布的第一款OLED iPhone机型,这款手机已经于日前正式进入市场,目前已经有不少网友晒出了iPhone X开箱照片。知名拆解团队iFixit更是第一时间给大家带来了iPhone X手机的完全拆解报告,一起来看看吧!
华诺丰源ESD公开课全年计划表---2018年
2018年ESD公开课全年计划表
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