电 话：+86-755-83867315| 电子产品工艺材料技术 |
| 前言: 电子产品制程的关键工艺在于材料特别是焊接和粘接材料的应用，产品的可靠性和制程工艺的创新均在此。工艺的原理的掌握及材料的视野往往决定了企业在此领域的技术核心实力。本课程旨在帮助企业从工艺和材料原理上掌握核心技术，并通过产业中的实际案例拓展相关人员的技术视野。 目标： 1、系统掌握电子产品焊接和粘接工艺技术原理和要点 2、 懂得依据电子材料特性分析及解决问题 3、 了解最新电子材料产品和尖端技术 4、 通过典型产品工艺材料的案例拓展学员的技术视野 课程时间：2019年9月22~23日 参加对象：产品硬件研发/设计工程师、中试工程师、CAD layout/EDA工程师、工艺设计工程师、工艺工程师、工艺研发工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理、RD总监、工程总监、品质总监、厂长 开课地点：深圳市南山科技园深圳清华研究院 主办单位：深圳市华诺丰源技术管理咨询有限公司 课程费用：3800元/人（含税费、教材、午餐、上下午茶点，证书等费用） 联系人：李小姐0755-89808081，15813815820；邮箱:sales@runesd.com 课程内容： 一、SMT 技术内涵及要领 二、锡膏物理化学性能 1）锡粉+助焊剂，各种粉径分析 2）印刷工艺：最密集01005，03015 印刷工艺 3）锡膏粘度分析，流变能力，触变指数分析和印刷CPK能力相关性； 4）钢网开孔案例分析01005，03015 开孔设计方案钢网厚度如何定义，钢网表面处理 5）SPI测量 6）客户实际案例解决高密间距印刷不良案例，PCB盲孔和镀层扫描分析 7）回流焊接温度曲线定义，各个区段的重点分析和意义 8）案例分析：日本客户实际曲线定义和调整和改善芯片端IMC裂缝不良 9）案例分析：医疗电子客户实际钢网开孔方案解决水洗锡膏溅锡和巨型QFN接焊盘空洞分析 10）6元高可靠性合金介绍 11）无铅工艺的挑战和汽车航空航天高可靠性焊接的挑战和应对 12）如何定义新的合金，蠕变，动态压强，动态应力，合金熔融温度 13）DSC扫描确定新熔点合金的注意点 14）焊接后如何确定新合金的IMC和非共晶晶相组织分析 15）可靠性：温度循环下各种合金的可靠性对比图 16）新型合金SEM相图分析 17）25000v电压下EDX 晶相组织铜层弥散 18）震动测试，振动测试有限元分析；跌落测试；X ray 测试等等 19）案例分析：实际深圳B客户汽车电子应用分析 三、汽车电子使用电子材料应用以及可靠性分析 1）ECU模块使用电子材料分析 2）点火线圈模块电子材料分析 3）ABS电子材料分析 4）ACC电子材料分析 5）BMS 热熔胶包封方案电子材料分析 6）压力传感器电子材料分析 四、最新底部填充剂材料分析可靠性以及POP工艺方案 1）底部填充剂的粘度等物理特性以及应用过程 2）消费电子手机平板电子跌落方案 3）底部填充剂的各种应用参数热膨胀系数，TG以及助焊剂兼容性化学特性的设计理论和实际方案 4）边角填充和四角固定应用场景和实际问题解决案例 5）环氧助焊剂epoxy flux的发展前景和应用方案 五、最新红胶咨询以及应用指南 1）红胶粘度流变特性 2）红胶屈服值和德国西门子的湿强度分析 3）红胶热强度和熔融焊锡耐热测试 4）红胶电性能电解测试和高速点胶测试 5）红胶印刷工艺和厚膜印刷工艺特性 6）红胶的固化和DSC分析 7）红胶的典型失效分析和改善 8）红胶德国客户西门子和SONY的认证流程 六、导热胶 1）导热界面材料TIM分析和应用场景； 2）导热胶水的应用和使用案例 3）导热硅脂的应用和可靠性测试应用案例 4）导热硅胶垫gap pad 和手机导热凝胶A公司H公司应用实例 5）相变导热材料和导热测试标准介绍 七、最新共性覆膜材料应用举例 1）最新共性覆膜材料选材和发展趋势 2）UV固共性覆膜材料的应用场景 3）粘度和膜厚分析 4）固化数据分析和物理特性DMA分析，阻燃以及阻抗测试等等 5）可靠性和冷热冲击和高温湿度水解测试 6）湿气渗透测试WVTT测试 八、导电胶水 1）导电颗粒分析 2）导电颗粒分布以及比率分析 3）导电胶固化分析，室温固，热固，快速热固，超快速热固 4）实际A客户CMOS模组客户端低温热固曲线分析 5）抗潮气测试 6）固化温度和Tg点的关系 7）CTE和CTE不匹配导致的晶圆芯片弯曲分析 8）银胶的树枝析出问题 9）导电胶胶点的结合处阻抗 10）体积电阻率测试要领 11）导电胶的胶合厚度和胶合失效分析 12）导电胶的流变特性 九、CMOS摄像头模组应用电子胶水指南 1）摄像头模组结构件拆解图 2）CMOS 磁铁促动器用胶分析 3）VCM音圈马达用胶分析 4）CMOS模组的可靠性分析 5）应用举例：典型CMOS模组用胶失效分析 十、光电模组光纤电子器件模组用胶分析 1）光纤电子分析，有源器件，无源器件 2）应用举例，光纤猪尾粘结 3）光纤端子粘结 4）PLC 头胶尾胶粘结 5）耦合器粘结 6）TOSA，BOSA 模块粘结 7）WDM 器件粘结 8）透镜粘结等等 授课导师：Dr Lin 华诺丰源技术管理咨询合作专家，北航材料学博士，原汉高顶级技术专家，和能精确粘接技术创始人， 15年电子组装、半导体、光电、焊接工艺研究及技术实施经验，主导过多项电子材料及工艺技术课题，并有多家跨国企业实施成功案例，并长期担任技术顾问。为你发掘焊接、粘接材料及工艺技术内涵，拓展技术视野，帮助你解决痛点问题。 • 本课程接受内训 |
