国际电子工业联接协会于2011年5月发布了中文版的IPC-1601即《关于印制电路板的处理和贮存的准则》。 作为行业在处理、封装和贮存印制电路板的主要标准, IPC-1601-CN为使用者提供了如何使印制电路板免于污染、物理损坏、可焊性降级、静电放电和水分吸摄的准则。 文件涵盖了生产的所有阶段，包括裸板的生产到运送、接收、贮存和焊接。 

 除了在印制电路板的适当处理、封装材料的种类和方法、生产环境和产品的处理和运输上给予了相关指导，IPC-1601-CN在湿度问题上也提供了必要的说明。文件为设立适当的湿度等级和烘烤除湿方法提供了指导，另外也阐述了烘烤对于印制板可焊性的影响。 

 印制层压板内部的水分在焊接温度下会膨胀，有时产生的蒸汽气压会对镀覆孔壁和其它结构造成内部分层或过大张力，在温度更高的无铅焊接中更是棘手的难题。 

 印制板湿度过高会导致很大的损失。系统制造商发现如果零部件都安装完成后，这些水分出现问题并毁坏印制板时，就极其糟糕了。 

  “如果你在一块高湿度的印制板上安装上很多价格不菲的组件的话，就惨了。” DON DUPRIEST如是说道，他是洛克希勒马丁公司导弹和射击控制部门的高级生产技术员工，以及IPC贮存处理印制板委员会的联合主席。 

 即便防范措施已经到位，公司仍旧需要不时对印制板进行核查，确保万无一失。BAE系统平台解决方案的高级工程师JOSEPH KANE，对印制板湿度可接受性做过大量的研究。他说：“根据层压板和其它结构细节的情况分析来看，如果湿度超过某个特定等级，使用者就必须进行烘烤处理。”

 与IPC-1601同时开发的IPC-TM-650中新的章节，即测试方案2.6.28《湿度含量和/或湿度吸收率》给出了通过称重、烘烤、再称重的技术来确定湿度。 

  “IPC-1601的一个目的是为了控制成本；我们不希望让供应商耗费过多的资金，”KANE说到，“不仅仅是成本，烘烤会造成材料氧化，使得焊接变得异常困难。”指导手册上详细阐述了烘烤锡-铅、浸锡、浸银、化镍浸金、化镍钯浸金和镍金等最终成品的效果