2017-09-16 半导体行业观察

来源：内容来自eettaiwan，谢谢。

随着科学技术的飞速发展，芯片的性能越来越高，而体积却越来越小，这就是现代科技所创造的奇迹。而这样的奇迹，你知道是怎样被创造出来的吗？一颗芯片的内部是怎样的一个世界，让我们来观察一下吧！

首先是在智能领域火热的ESP 8266，单颗芯片集成了天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块，其内部还集成了一个低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器。

晶片尺寸 2960x2850 m，使用 TSMC 40nm ULP 技术生产

ESP8266晶片

ESP8266的RF高频信号处理部分

NE555芯片图

Ti出品的NE555 晶片大小 1034x762 m

山寨的NE555 747x762 m

另一款山寨的NE555芯片

为了省成本，山寨Ti的NE555晶片和线路都进行了令人惊讶的精简， 但这并不是说中国的设计是优越的:在真正的模拟电路中，精度，公差和噪音比模具尺寸重要得多。但毫无疑问，这些中国设计的芯片已经达到了555的最低生产成本。如果不用NE555，而是用另外的丝印标记如“CN555”，那将是完全合法和公平的产品。

兆易电子的GigaDevice GD32F10x系列Cortex-M3内核通用MCU，其引脚排列和STM32F10x的基本一致，只需要做一部分改动即可兼容ST的STM32F10x系列

晶片大小 2889x3039 m.

LOGO：北京01 2012年10月的版本？

ADC电容矩阵

四个黑乎乎的大块为SRAM，每块32KB共128KB，用于存储代码，这意味着比传统的flash拥有可以更快的访问速度，执行速度也会更快。

每个SRAM单元的面积为 2.04 m. 比例 1px = 57nm:

一个基本的SRAM单元