台积电7nm芯片订单增加,Q1的7nm出货量只会是全年最低 |
据DigiTimes报道,某一线手机公司相关人士透露,台积电的7nm制程技术已被用于生产新一代CPU,GPU,人工智能(AI)相关解决方案以及计划于今年推出的服务器芯片。在台积电的7nm芯片客户中,海思半导体和AMD一直有较大的需求。 从去年底的New Horizon大会到CES展会,AMD已经宣布了7nm工艺64核罗马处理器、7nm锐龙三代及7nm Radeon VII显卡,后续还会有7nm Navi显卡,这些产品都会在今年上市。今年的台北电脑展ComputeX预计会是AMD发布7nm锐龙三代处理器的最佳时机,今年还首次增设了CEO主题演讲环节,受邀嘉宾就是AMD CEO苏姿丰,她表示会在这次主题演讲中揭示更多新一代高性能AMD平台及产品。
同时高通和联发科也在密切关注台积电的7nm工艺产能,并预计将在第二季度晚些时候向台积电下达更多的订单。消息人士还称,随着第三季度新一代iPhone的订单即将加入进来,台积电在本季度就要大幅提升产能。台积电今年第一季度的7nm出货量只会是2019年的最低水平,之后会越来越大。 此外,消息人士还指出,台积电已于3月底开始批量生产7nm-EUV工艺的芯片。预计台积电将在2019年下半年开始出货7nm-EUV工艺芯片。 总体而言,7nm芯片订单对于确定台积电今年的收入至关重要。 |