文章转至半导体行业观察

半导体产业作为一个起源于国外的技术，很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历，或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照得上，或者不知道怎么翻译。在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本，希望对大家有所帮助。如果当中有出错，请帮忙纠正，谢谢！

常用半导体中英对照表

离子注入机  ion implanter

LSS理论  Lindhand Scharff and Schiott theory，又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应  channeling effect

射程分布  range distribution

深度分布  depth distribution

投影射程  projected range

阻止距离  stopping distance

阻止本领  stopping power

标准阻止截面  standard stopping cross section

退火  annealing

激活能  activation energy

等温退火  isothermal annealing

激光退火  laser annealing

应力感生缺陷  stress-induced defect

择优取向  preferred orientation

制版工艺  mask-making technology

图形畸变  pattern distortion

初缩  first minification

精缩  final minification

母版  master mask

铬版  chromium plate

干版  dry plate

乳胶版  emulsion plate

透明版  see-through plate

高分辨率版  high resolution plate, HRP

超微粒干版  plate for ultra-microminiaturization

掩模  mask

掩模对准  mask alignment

对准精度  alignment precision

光刻胶  photoresist，又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶  negative photoresist

正性光刻胶  positive photoresist

无机光刻胶  inorganic resist

多层光刻胶  multilevel resist

电子束光刻胶  electron beam resist

X射线光刻胶  X-ray resist

刷洗  scrubbing

甩胶  spinning

涂胶  photoresist coating

后烘  postbaking

光刻  photolithography

X射线光刻  X-ray lithography

电子束光刻  electron beam lithography

离子束光刻  ion beam lithography

深紫外光刻  deep-UV lithography

光刻机  mask aligner

投影光刻机  projection mask aligner

曝光  exposure

接触式曝光法  contact exposure method

接近式曝光法  proximity exposure method

光学投影曝光法  optical projection exposure method

电子束曝光系统  electron beam exposure system

分步重复系统  step-and-repeat system

显影  development

线宽  linewidth

去胶  stripping of photoresist

氧化去胶  removing of photoresist by oxidation

等离子［体］去胶  removing of photoresist by plasma

刻蚀  etching

干法刻蚀  dry etching

反应离子刻蚀  reactive ion etching,  RIE

各向同性刻蚀  isotropic etching

各向异性刻蚀  anisotropic etching

反应溅射刻蚀  reactive sputter etching

离子铣  ion beam milling，又称“离子磨削”。

等离子［体］刻蚀  plasma etching

钻蚀  undercutting

剥离技术  lift-off technology，又称“浮脱工艺”

终点监测  endpoint monitoring

金属化  metallization

互连  interconnection

多层金属化  multilevel metallization

电迁徙  electromigration

回流  reflow

磷硅玻璃  phosphorosilicate glass

硼磷硅玻璃  boron-phosphorosilicate glass

钝化工艺  passivation technology

多层介质钝化  multilayer dielectric passivation

划片  scribing

电子束切片  electron beam slicing

烧结  sintering

印压  indentation

热压焊  thermocompression bonding

热超声焊  thermosonic bonding

冷焊  cold welding

点焊  spot welding

球焊  ball bonding

楔焊  wedge bonding

内引线焊接  inner lead bonding

外引线焊接  outer lead bonding

梁式引线  beam lead

装架工艺  mounting technology

附着  adhesion

封装  packaging

金属封装  metallic packaging

陶瓷封装  ceramic packaging

扁平封装  flat packaging

塑封  plastic package

玻璃封装  glass packaging

微封装  micropackaging，又称“微组装”。

管壳  package

管芯  die

引线键合  lead bonding

引线框式键合  lead frame bonding

带式自动键合  tape automated bonding, TAB

激光键合  laser bonding

超声键合  ultrasonic bonding

红外键合  infrared bonding